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特長

Features

  • シンプル

    Simple

    レーザーリフトオフ*

    従来技術に比べてより単純化したプロセスで製造可能です。

  • 高速

    High Speed

    レーザーによる連続移送

    独自のステージアーキテクチャーとビーム形状により高速なチップ移送が可能です。

  • 正確

    Accurate

    レーザー移送時の高精度位置決め

    高精度位置決めを実現する設備動作により正確なチップ移送が可能です。

※ レーザーリフトオフ(Laser Lift Off / LLO) とは、

マイクロLEDウエハーまたは、移送部品上に配列されたチップの裏面側よりエキシマレーザーを照射することによってチップ
のみを剥離、レセプター基板へ移送する工程のことです。
信越化学グループは、移送部品と接触した状態でLLOを行うContact-LLOと、非接触の状態でLLOを行うGap-LLOのそれぞれに
対応した製造装置と移送部品を取り揃えています。
これによって、さまざまなニーズに対応した移送プロセスのご提案が可能です。

Contact-LLO

(接触)

or

Gap-LLO

(非接触)

マイクロLEDチップ
移送完了

信越化学グループが提供するプロセス技術と製品群

Process Technologies and Products Provided by Shin-Etsu Chemical Group

マイクロLEDウエハーからバックプレーンまで、マイクロLEDチップの一貫移送プロセスに対応

プロセス

装置

移送部品

プロセス

装置

移送部品

マイクロLEDチップLLO

エキシマレーザー
マルチレーザーリフトオフ装置

SQDP

プロセス

装置

移送部品

SQRPシリーズ
(リリースプレート)へ
移送

ボンド装置/デボンド装置

SQRP

プロセス

装置

移送部品

SQDP-Gシリーズ
(大型ドナープレート)へ
マストランスファー

エキシマレーザー
レーザーマストランスファー装置

EZ-PETAMP-Dot

EZ-PETAMP-Flat

EZ-PETAMP-Large

プロセス

装置

移送部品

マイクロLEDチップリペア

エキシマレーザー
高速リペア装置
(トリミング/リペア装置)

EZ-PETAMP-1Dot