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2023年1月新工艺流程视频发布公告

2023年1月新工艺流程视频发布公告

接触式LLO实机影像
(Contact-LLO)

将Micro LED晶圆上的芯片高效转移到SQDP上。

可自由排布芯片间距的非接触式实机影像
LLO (Gap-LLO)

将Micro LED晶圆上的芯片高效转移到SQDP上。

高速巨量转移到大型(2nd)Donor Plate上

将SQRP上的Micro LED芯片按照高速且高密度地移到SQDP-G上。

转移到4K/8K屏幕显示器的面板上

用EZ-PETAMP-Dot-Large(6 inch)把Micro LED芯片转移到面板上。