Micro LED晶圆(LLO前)
信越化学自主研发的材料
准分子激光(Excimer Laser)设备
Micro LED晶圆(LLO前)
用比传统制造技术更为简化的制程进行生产。
用自主研发的阶段构造(Stage Architecture)与光束形状进行芯片的高速转移。
通过设备的高精度对位,可以实现精准的芯片转移。
是一种从Micro
LED晶圆或排布在转移产品上的芯片背面用准分子激光进行照射,
把芯片分离以及转移到接收基板的工艺。
信越化学集团针对转移产品的接触式LLO(Contact-LLO)与非接触式LLO(Gap-LLO)
工艺均有相应的生产设备及转移产品。
借此,可以针对各式各样的需求进行转移制程的方案推荐。
(接触)
(非接触)
制程
设备
转移产品
制程
设备
转移产品
Micro LED芯片LLO
Contact-LLO
Gap-LLO
Excimer Laser
Multi-Laser Lift Off设备
SQDP
制程
设备
转移产品
制程
设备
转移产品
SQDP-G系列
高速巨量转移到
大型(2nd)Donor Plate上
Excimer Laser
Laser Mass Transfer设备
EZ-PETAMP-Dot
EZ-PETAMP-Flat
EZ-PETAMP-Flat-Large(6 inch)
EZ-PETAMP-Dot-Large(6 inch)
制程
设备
转移产品
制程
设备
转移产品
Micro LED芯片修补
Excimer Laser
高速修补设备
(Trimming / Repair设备)
EZ-PETAMP-1Dot
