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最新消息

News

特點

Features

  • 簡易

    Simple

    雷射剝離(Laser Lift Off)*

    比一般傳統製造技術更能達到簡化製程與量産。

  • 快速

    High Speed

    雷射連續轉移

    以獨自開發的階段構造(Stages Architcture)與波束形狀達成晶片的快速轉移。

  • 正確

    Accurate

    雷射轉移時的高精度定位

    因設備的高精度對位的實現而達成確實的晶片轉移。

※ 何謂雷射剝離(Laser Lift Off)

從Micro LED晶圓或配置在轉移元件上的晶片背面以準分子雷射照射來分離及轉移晶片到
接收基板的製程。
信越化學集團針對轉移元件接觸式LLO(Contact-LL0)與非接觸式LLO(Gap-LLO)均具
備相關對應生產設備及轉移產品。
因此,可以針對各式各樣的需求進行轉移製程的提案。

Contact-LLO

(接觸)

or

Gap-LLO

(非接觸)

Micro LED
轉移結束

信越化學集團所提供的製程技術與相關產品

Process Technologies and Products Provided by Shin-Etsu Chemical Group

從Micro LED晶圓到背板的Micro LED晶片轉移整套製程對應

製程

設備

轉移元件

制程

設備

轉移元件

SQRP系列
轉移到Release Plate

Bonding / Debonding設備

SQRP

制程

設備

轉移元件

SQDP-G系列
高速巨量轉移到
大型(2nd)Donor Plate

Excimer Laser
Laser Mass Transfer設備

EZ-PETAMP-Dot

EZ-PETAMP-Flat

EZ-PETAMP-Flat-Large(6 inch)

EZ-PETAMP-Dot-Large(6 inch)