※ レーザーリフトオフ(Laser Lift Off / LLO) とは、

マイクロLEDウエハーまたは、移送部品上に配列されたチップの裏面側よりエキシマレーザーを照射することによってチップ
のみを剥離、レセプター基板へ移送する工程のことです。
信越化学グループは、移送部品と接触した状態でLLOを行うContact-LLOと、非接触の状態でLLOを行うGap-LLOのそれぞれに
対応した製造装置と移送部品を取り揃えています。
これによって、さまざまなニーズに対応した移送プロセスのご提案が可能です。