本装置は、マイクロLED製造プロセスにおいて

1. マイクロLEDチップの表裏反転移送をドナープレート単位で一括して
   実現します。
2. ドナープレート（信越化学工業株式会社製SQDPシリーズ）からリリースプレート（信越化学工業株式会社製SQRPシリーズ）へのマイクロLEDチップ移送を一括して実現します。

本装置は、圧着と剥離との対の装置構成です。

・ 圧着装置は、加熱状態での移送が可能です。
・ 圧着装置は、高耐久ダイヤフラムにより均一な加圧移送が可能です。
・ 剥離装置は、粘着状態に合わせて最適な剥離機構が選択可能です。