本装置は、マイクロLEDチップが形成されたウエハーからドナープレート(信越化学工業株式会社製SQDPシリーズ)へ、一括でマイクロLEDチップを移送する装置です。
接触した状態(Contact-LLO)や非接触状態(Gap-LLO)でマイクロLEDチップを移送することができます。
Gap-LLOの採用により、マイクロLEDチップのピッチ変換を行うことが可能です。

独自開発の「均一照射光学系」と「ステージアーキテクチャ」採用により、
・非接触＆ダメージレス、高スループットでのチップ移送が可能です。
・±3μmのチップ移送精度を実現しています。
・熱ドリフトの発生を抑制します。