本装置は、リリースプレート（信越化学工業株式会社製SQRPシリーズ）から大型（2nd）ドナープレート（信越化学工業株式会社製SQDP-Gシリーズ）にマイクロLEDチップを高速移送する装置です。
元のマイクロLEDウエハーデザインピッチで配列されたリリースプレートから、Gap-LLOを行うことにより、チップをSQDP-Gにディスプレイピクセルピッチに変換配列します。
大面積のSQDP-Gシリーズを使用することで、効率良くチップを移送することができます。

独自開発の「均一照射光学系」と「ステージアーキテクチャ」採用により、
・非接触＆ダメージレス、高スループットでのチップ移送が可能です。
・±3μmのチップ移送精度を実現しています。
・熱ドリフトの発生を抑制します。