本装置は、不良マイクロLEDチップを除去し、補填する装置です。
トリミングモードでは、整列配置されたマイクロLEDチップ中の不良チップ情報に基づき、エキシマレーザーの照射で剥離除去を行います。
リペアモードでは、整列配置されたマイクロLEDチップの欠落位置に補填用ウエハーからマイクロLEDチップを補充します。
Gap-LLOの採用により、任意の補填用マイクロLEDチップ位置から移送を行うことができ、マイクロLEDチップを効率良く使用可能です。
ガルバノスキャナとマスクの併用により、高スループットで正確な位置へのトリミングとリペアが可能です。

独自開発の「均一照射光学系」と「ステージアーキテクチャ」採用により、
・非接触＆ダメージレス、高スループットでのチップ移送が可能です。
・±3μmのチップ移送精度を実現しています。
・熱ドリフトの発生を抑制します。