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マイクロLEDチップ移送部品

マイクロLEDチップ移送部品

Micro LED Chip Transfer Parts

マイクロLEDチップ移送部品 製品ラインアップ

Micro LED Chip Transfer Parts Product Lineup

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

EZ-PETAMP-Dot

チップ移送用
ドットスタンプ

チップマウンター

EZ-PETAMP-109-
13-D30/B30

35mm×35mm
厚み1.2mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

EZ-PETAMP-Flat

チップ移送用
スタンプ

チップマウンター

EZ-PETAMP-109-
F003

30mm×30mm
厚み1.2mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

EZ-PETAMP-1Dot

リペア用スタンプ

チップマウンター

EZ-PETAMP-109-B1

20mm×20mm
厚み1.2mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

EZ-PETAMP-Flat-Large (6 inch)

チップ移送用
大型スタンプ

チップマウンター

EZ-PETAMP-109-
FL001

Φ6インチ
厚み1mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

EZ-PETAMP-Dot-Large (6 inch)

チップ移送用
大型ドットスタンプ

チップマウンター

EZ-PETAMP-109-
DL200

Φ6インチ
厚み1mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

ドナープレート
SQDPシリーズ

LLO*用仮固定
基板

LLO*装置
(信越エンジニアリング
株式会社製)

SQDP-204-20-6

Φ6インチ
厚み1mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

大型(2nd)
ドナープレート
SQDP-Gシリーズ

LLO*用仮固定
大型基板

マストランスファー
装置
(信越エンジニアリング
株式会社製)

SQDP-G224-60-
3035

300mm×350mm
厚み1.1mm

製品シリーズ

製品形状イメージ

用途

対応設備

代表グレード

基板サイズ

リリースプレート
SQRPシリーズ

高速ピッチ変換
移送用基板

マストランスファー
装置
(信越エンジニアリング
株式会社製)

SQRP-4021-1-4

Φ4インチ
厚み1mm

*LLO = レーザーリフトオフ (Laser Lift Off)

お客様のご要望に応じて、
基板サイズ、スタンプデザイン、材料特性、厚みなどのカスタマイズが可能です。

信越化学独自の素材の優れた特性

Advantages of Shin-Etsu Unique materials

シリコーン

合成石英ガラス基板

製品の特長

Products Features

  • EZ-PETAMPシリーズは、当社独自のシリコーンの粘着性最適化技術と精密微細加工技術を組み合わせた製品で、お客様のご要望に合わせたマイクロLEDチップのピックアンドプレイスを可能にします。

  • SQDPシリーズ(Shin-Etsu Quartz Donor Plate)は、精密加工された合成石英ガラス基板上に、当社独自のシリコーンを用途に合わせて製膜した製品です。
    レセプターとしてマイクロLEDチップを受け止めた後、洗浄工程を経て次の工程へ投入するドナーとなるため、当社ではドナープレートと呼んでいます。

  • SQRPシリーズ(Shin-Etsu Quartz Release Plate)は、レーザー透過性の高い当社独自の合成石英ガラス基板上に、独自の特殊樹脂をアブレーション層として製膜した製品です。
    低いレーザー出力でマイクロLEDチップを移送でき、デブリを最小限に抑えた設計となっています。チップを高速でピッチ変換しながら移送することが可能で、当社ではリリースプレートと呼んでいます。

そのほかの製品情報

Other Products

エキシマレーザー
マルチレーザーリフトオフ装置

エキシマレーザー
高速リペア装置

エキシマレーザー
レーザーマストランスファー装置

ボンド装置/デボンド装置