本设备在Micro LED制程中

1. Micro LED芯片正反面反转转移方式能实现一次性转移一个载板
   (Donor Plate)。
2. 能够实现将Micro LED芯片从载板(Donor Plate,信越化学制SQDP系列)一次性转移到Release Plate(信越化学制SQRP系列)上。

本设备同时具备压合及剥离两种功能。

・ 压合设备可以在加热状态下进行转移。
・ 压合设备采用高耐久隔膜方式实现均等的加压转移。
・剥离设备可以依据粘着状态选择最佳的剥离参数。