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Micro LED芯片转移产品

Micro LED芯片转移产品

Micro LED Chip Transfer Parts

Micro LED芯片转移产品一览

Micro LED Chip Transfer Parts Product Lineup

系列产品

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

EZ-PETAMP-Dot

用于移转芯片的
凸点印章

植芯片机

EZ-PETAMP-109-
13-D30/B30

35mm×35mm
厚度1.2mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

EZ-PETAMP-Flat

用于移转芯片的
印章

植芯片机

EZ-PETAMP-109-
F003

30mm×30mm
厚度1.2mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

EZ-PETAMP-1 Dot

用于修补的印章

植芯片机

EZ-PETAMP-109-B1

20mm×20mm
厚度1.2mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

EZ-PETAMP-Flat-Large(6 inch)

用于移转芯片的
大型印章

植芯片机

EZ-PETAMP-109-
FL001

Φ6英寸
厚度1mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

EZ-PETAMP-Dot-Large(6 inch)

用于移转芯片的
大型凸点印章

植芯片机

EZ-PETAMP-109-
DL200

Φ6英寸
厚度1mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

Donor Plate
SQDP系列

用于LLO’的
暂固定基板

LLO设备
(信越工学制)

SQDP-204-20-6

Φ6英寸
厚度1mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

大型(2nd)Donor Plate
SQDP-G系列

用于LLO’的
暂固定大型基板

巨量转移设备
(信越工学制)

SQDP-G224-60-
3035

300mm×350mm
厚度1.1mm

产品系列

产品形状示意图

用途

对应设备

代表产品型号

基板尺寸

Release基板
SQRP系列

用于可自由排布芯片间
距的高速转移基板

巨量转移设备
(信越工学制)

SQRP-4021-1-4

Φ4英寸
厚度1mm

*LLO = 何为激光剥离(Laser Lift Off)

可以按照客户端的需求进行基板尺寸、印章设计、材料特性、厚度等进行定制化应对。

信越自主研发的材料的优越特性

Advantages of Shin-Etsu Unique materials

有机硅

合成石英玻璃基板

产品特点

Products Features

  • EZ-PETAMP系列产品是使用信越自主研发的具有不同粘着性的有机硅,搭配精密的细微加工技术而制成的产品,可根据客户端的需求实现Micro LED芯片的Pick&Place。

  • SQDP系列(Shin-Etsu Quartz Donor Plate)是依据不同用途,将信越自主研发的有机硅成膜在精密加工的合成石英玻璃基板上制成的产品。
    作为暂固定载板,Micro LED芯片在LLO后经过清洗工艺,进入下一步工艺,因此我司将其称为Donor Plate。

  • SQRP系列(Shin-Etsu Quartz Release Plate)是用信越自主研发的特殊树脂成膜在特有的具有高激光透过性的合成石英玻璃上的产品。
    可以用低输出功率激光进行Micro LED芯片转移,并且最大限度抑制碎屑产生。在高速芯片转移的同时,可以自由排布芯片间距,我司将其称为Relase Plate。

其他产品信息

Other Products

Excimer Laser
Multi-Laser Lift Off设备

Excimer Laser
高速修补设备

Excimer Laser
Laser Mass Transfer设备

Bonding / Debonding设备