本设备是将晶圆上所形成的Micro LED芯片一次性转移到
Donor Plate(信越化学制SQDP系列)上的Micro LED芯片转移设备。
可以进行接触式(Contact-LLO)与非接触式(Gap-LLO)的Micro LED芯片转移。
通过采用非接触式(Gap-LLO)转移,可以对Micro LED芯片进行自由的间距排布。

通过采用自主研发的「均匀照射光学系」与「阶段构造(Stages Architecture)」方式
・可以进行非接触&无损伤、高处理量的芯片转移。
・可以实现±3μm的芯片转移精度。
・可以抑制热飘移(Thermal Drift)的发生。