本设备是用于去除不良的Micro LED芯片并进行填补的设备。
Trimming mode可以检测出整列排布好的Micro LED芯片中的不良芯片,并以准分子激光进行剥离去除。
Repair mode可以针对整列排布好的Micro LED芯片中有空缺地方，从用于填补的晶圆中取出Micro LED芯片进行填补。
通过采用非接触式LLO(Gap-LLO)，可以把处于任意位置的用于填补的Micro LED芯片进行转移，提高Micro LED芯片的利用率。
以扫描镜及光罩并用的方式，高效地进行芯片去除及修补。

通过采用自主研发的「均匀照射光学系」与「阶段构造(Stages Architecture)」方式

• 可以进行非接触&无损伤、高处理量的芯片转移。
• 可以实现±3μm的芯片转移精度。
• 可以抑制热飘移(Thermal Drift)的发生。