本設備在Micro LED製程上

1. Micro LED晶片正反面反轉轉移方式能實現一次性轉移一個載板
   (Donor Plate)。
2. 能夠實現將Micro LED晶片從載板(Donor Plate,信越化學製SQDP系列)一次性轉移到Release Plate(信越化學製SQRP系列)上。

本設備同時具備壓合及剝離兩種機能構成設備。

・壓合設備可以在加熱狀態下進行轉移。
・壓合設備採用高耐久隔膜方式達到均等的加壓轉移。
・剝離設備可以依據粘著狀態選擇最佳的剝離機制。