本設備是去除不良的Micro LED晶片後進行填補的設備。
Trimming mode是指根據整列排列的Micro LED晶片中的不良晶片訊息,以準分子雷射進行剝離去除動作。
Repair mode是指在整列排列的Micro LED晶片中有空缺地方,從填補用晶圓取出Micro LED晶片進行填補動作。
採用非接觸式(Gap-LLO)可以任意從填補用Micro LED晶片位置進行轉移動作,有效率的使用Micro LED晶片。

依據採用獨自開發的「均一照射光學系」與「階段構造(Stages Architecture)」方式
・可以進行非接觸&無損傷,高處理量的晶片轉移。
・可以實現±3um的晶片轉移精度。
・可以抑制熱飄移(Thermal Drift)的發生。